4G 基本參數(shù)：
頻段：
移動(dòng)：LTE-TDD：B38/B39/B40/B41
LTE-FDD： B8
TD-SCDMA：不支持
GSM：不支持
電信：LTE-FDD：B1/B3/B5
LTE-TDD：B41
聯(lián)通：WCDMA：B1/B8
LTE-FDD：B1/B3/B8
LTE-TDD：B41
全國免費(fèi)服務(wù)電話
400-6608-108
17.7mm×15.8mm×2.4mm
1.1g
最大速率：85.6Kbps（上行/下行）
LCC封裝
拓展工作溫度: -40°C ~ +85°C
待機(jī)電流低至1.2mA
支持音頻功能
支持通信遠(yuǎn)程升級(jí)技術(shù)QuecFOTA®
內(nèi)嵌網(wǎng)絡(luò)服務(wù)協(xié)議棧，支持多路Socket 連接
產(chǎn)品設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，滿足客戶產(chǎn)品快速上市的需求
M25 是一款超小的四頻LCC 封裝GSM/GPRS 模塊,尺寸僅為17.7mm×15.8mm×2.4mm，能最大限度地滿足終端產(chǎn)品對(duì)小尺寸模塊產(chǎn)品需求,有效幫助客戶減小產(chǎn)品尺寸并優(yōu)化產(chǎn)品成本。
M25 采用更易于焊接的LCC 封裝,可通過標(biāo)準(zhǔn)SMT 設(shè)備實(shí)現(xiàn)模塊的快速生產(chǎn),為客戶提供高可靠性的連接方式,特別適合自動(dòng)化、大規(guī)模、低成本的現(xiàn)代化生產(chǎn)方式。同時(shí),在客戶進(jìn)行少量生產(chǎn)時(shí),LCC 封裝也能滿足手工焊接的要求。
憑借超小的尺寸、超低功耗和超寬工作溫度范圍,M25 是M2M 應(yīng)用的理想解決方案。適用于車載、可穿戴設(shè)備、工業(yè)級(jí)PDA、個(gè)人跟蹤、無線POS、智能計(jì)量及其它M2M 的應(yīng)用,為其提供完善的短信、數(shù)據(jù)傳輸及語音等服務(wù)。
