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UMTS/HSPA+ 模組
27.6mm × 25.4mm × 2.35mm
最大速率 21Mbps （下行）/ 5.76Mbps （上行）
LGA封裝
拓展工作溫度: -40°C ~ +85°C
全線覆蓋UMTS/HSPA and GSM/GPRS/EDGE網(wǎng)絡(luò)
低成本設(shè)計(jì)，超高性價(jià)比
在惡劣環(huán)境中仍能提供高質(zhì)量的數(shù)據(jù)和圖像傳輸
強(qiáng)大豐富的功能接口
通過提供參考設(shè)計(jì)、評估板和及時(shí)的技術(shù)支持可滿足客戶產(chǎn)品快速上市的需求
UG89是移遠(yuǎn)通信推出的一系列UMTS/HSPA+模塊，支持最大下行速率21Mbps和上行速率5.76Mbps。該模塊在UMTS/H SPA+的連通性上，可提供全球網(wǎng)絡(luò)覆蓋,與當(dāng)前的EDGE和GSM/GPRS網(wǎng)絡(luò)完全兼容。UG89的尺寸僅為27.6mm × 25.4mm × 2.35mm。小尺寸、高性價(jià)比的SMT貼裝形式以及高集成度，方便客戶設(shè)計(jì)自己 的應(yīng)用產(chǎn)品。此外，UG89 還具有低功耗、高機(jī)械強(qiáng)度等特性。高科技LCC封裝適用于自動(dòng)化產(chǎn)品制造，可滿足客戶大 規(guī)模生產(chǎn)的需求。

UG89采用鐳雕標(biāo)簽，散熱性能更佳、信息不容易被抹除、更適應(yīng)自動(dòng)化生產(chǎn)的需求。